一、产品概述：

QK-508胶是一種黑色、填充型、單組份、快速固化型環氧樹脂，專為COB邦定應用（封裝時計、玩具及其他印刷線路版上的半導體芯片）而設計。它的低膨脹系數為鋁線提供最佳的保護效果及減少分層、掉膠的情況，低離子含量則減少膠水與金屬線及半導體產生反應。具有高滲透性能提供很好的排氣作用，蓋封好的產品幾乎沒有氣泡。存放穩定性極好，於攝氏0-4度可以存放3個月，符合RoHS的環保產品.

二、适用范围：

用于IC电子变压器芯片封装、LED护拦管芯片封装， LED模组芯片封装，LED防水开关电源芯片封装，AC电容封装、负离子发生器封装、水族水泵芯片封装、点火线圈芯片封装、电子模块芯片封装、LED模块等的封装。

三、产品包装：

5公斤/桶 密封铁桶包装 (冷藏包装)