烧结温度

150℃*60min

150℃*3min

150℃*3min

电导率（S/M）

方阻≤11mΩ；
硬度≥2H；
附着力5B；
弯折≥10次。

方阻≤12mΩ；
硬度≥2H；
附着力5B；
弯折≥5次。

方阻≤18mΩ；
硬度≥2H；
附着力5B；
弯折≥2次。

适用工艺

丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱；或鼓风烘箱。

丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。

丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。

适用基材

PET、PI、TPU、玻璃等。

PET、PI、PUC、玻璃等。

PET、PI、TPU、玻璃等。

特 点

无卤银浆；电阻低且稳定；弯折性能佳。

快速固化银浆；优异的印刷性；电阻低且稳定；弯折性能佳。

快速固化银浆；优异的印刷性；电阻较低且稳定。