一、产品概述：
单组份，有机硅改性材料。
二、产品特性：
1.易操作和施工；
2.高效的抗硫化性；
3.优异的耐温性。
三、应用领域：
高抗硫化要求贴片封装。
四、产品参数：
底涂型号
QK-1910
外观
无色或淡黄色
粘度mm2/s@25℃
1.2
密度g/cm3@25℃
0.915
有效浓度%
10-12
溶剂
乙酸乙酯
固化条件
室温/10mins+150℃/1hr
五、使用工艺：
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；
2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；
3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。
