千京QK-6600系列导热硅脂，单组份，以硅油为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料，能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。
| 导热硅脂系列 | ||||||
| 型号 | 颜色 | 密度 | 导热系数 | 表干时间 | 挥发份 | 工作温度 |
|
g/cm3 GB/T13477.2 |
W/m.K GB/T10297 |
min |
% 120℃，24h |
℃ | ||
| QK-6600 | 白色 | 2.3 | 1.0 | 不固化 | 0.3 | -50～250 |
| QK-8800 | 白色 | 2.85 | 2 | 不固化 | 0.3 | -50～250 |
| 备注：测试条件 25℃/50±5%RH | ||||||
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